Мы используем файлы cookie для того, чтобы предоставить Вам больше возможностей при использовании сайта. Продолжая просматривать этот сайт или закрывая это сообщение, вы даете согласие на использование файлов cookie.
23-я Международная выставка электронных компонентов, модулей и комплектующих
14-16 апреля 2020 • Москва, Крокус Экспо

Новый струйный клапан Liquidyn® P-Jet SolderPlus® от компании Nordson EFD

новость
Компания Nordson EFD представит технологию струной подачи паяльной пасты с помощью нового струйного клапана Liquidyn® P-Jet SolderPlus®. Клапан может делать капли размером всего 700 мкм при частоте до 25 Гц для увеличения производительности. Клапан Liquidyn® P-Jet SolderPlus® может так же дозировать большие объемы жидкости как точками, так и линиями. Возможность получить оборудование струйной подачи и паяльную пасту от одного поставщика позволяет сэкономить время и упростить внедрение.
Новый струйный клапан Liquidyn® P-Jet SolderPlus® от компании Nordson EFD

http://www.nordsonefd.com/emc/bdn_vol8/RU/video.htm

Эксперты компании EFD могут помочь в выборе правильной паяльной пасты для Вашего применения со струйной подачей.

Получить консультацию Вы также сможете во время проведения выставки ExpoElectronica/ElectronTechExpo, посетив наш стенд В867.

Зарегистрироваться на выставку и получить бесплатный билет можно по промокоду ete19eRNON.