Акселератор AI CORE X создан на основе недавно выпущенного процессорного ядра Intel® Movidius™ Myriad™ X, представляющего собой модуль обработки изображений (VPU) третьего поколения, который первым в своем классе включает в себя Neural Compute Engine — специализированный аппаратный ускоритель для глубоких нейронных сетей, обучаемый с помощью стандартных инструментов. После успеха UP AI Core, модуля miniPCIe на базе Intel® Movidius™ Myriad™ 2, команда разработчиков UP Bridge The Gap не без оснований рассчитывает на успех UP AI Core X в своем секторе рыночных приложений.
Независимо от того, создаете ли вы систему автоматизации, позволяющую идентифицировать и подсчитывать элементы в закупочной корзине, упреждающую систему безопасности в аэропортах, позволяющую оставлять багаж без присмотра (идентифицировать его принадлежность), или систему, позволяющую отслеживать пробки на дорогах перед автономными транспортными средствами и сами беспилотные транспортные средства, AI CORE X позволяет напрямую встраивать в ваши решения впечатляющую вычислительную мощность в реальном режиме времени там, где вам это нужно.
При всего нескольких ваттах потребляемой мощности, каждый чип Myriad X обеспечивает до четырех триллионов операций в секунду (TOPS).
Все семейство продуктов на основе Myriad X будет совместимо с OpenVINO Toolkit, позволяя ускорить глубокое обучение и преобразовать данные машинного видения в бизнес-идеи. Семейство продуктов AI CORE X будет также доступно в наборах для разработки, в которых рассматриваются различные сценарии применения, такие как розничная торговля (платформа разрабатывается в партнерстве с AIM2) и безопасность (платформа разрабатывается в партнерстве с Cortexica).
Ключевые особенности
· Выделенный нейронный вычислительный движок
-
глубокие нейронные сети на устройстве и компьютерное зрение
· Высокая производительность
-
10X по сравнению с предыдущим поколением
· Низкая мощность
-
1 TOPS @ 3 Вт TDP на Movidius ™ Myriad ™ X MA2485
· Готов к развертыванию на местах
· Стандартные программные средства
Общие данные AI Core X
|
Модель акселератора
|
AI Core X
|
|
Форм-фактор
|
mPCIe
|
|
Число акселераторов Myriad X SoCs
|
1
|
|
Размеры
|
51×30 мм
|
|
Термический фактор
|
Вентилятор без радиатора
|
Сравнение Myriad 2 с Myriad X
|
|
Myriad 2 (MA2450)
|
Myriad X (MA2485)
|
|
Compute Capacity
|
>1 TOPS
|
>4 TOPS
|
|
Vector Processors
|
12x SHAVE Processors
|
16x SHAVE Processors
|
|
CPUs
|
2x LEON4 cores (RISC; SPARC V8)
|
2x LEON4 cores (RISC; SPARC V8)
|
|
On-chip Accelerators
|
~20 image/vision processing accelerators
|
20+ image/vision processing accelerators, Neural Compute Engine (DNN accelerator)
|
|
Neural Network Capability
|
1st Gen DNN Support (Up to 100 GFLOPS)
|
Neural Compute Engine (Up to 1 TOPS)
|
|
On-chip Memory and Bandwidth
|
2 MB (400 GB/sec)
|
2.5 MB (450 GB/sec)
|
|
Video
|
VGA, 720p, 1080p, H.264 (software encoder)
|
M/JPEG 4K at 60 Hz encoder, H.264/H.265 4K at 30 Hz encoder
|
|
Process
|
28 nm HPC+/HPC/HPM (TSMC)
|
16 nm FFC (TSMC)
|
Видеопрезентация нейронных акселераторов на базе ядра Myriad X
Создайте собственный AI EDGE-стек, воспользовавшись разъемом miniPCIe одноплатника UP Squared (в версии Intel Atom X7-E3950 SoC, 8 ГБ памяти, 64 ГБ eMMC) или сдвоенным высокоскоростным 100-пиновым стыковочным разъемом одноплатного компьютера UP Core Plus:
— используйте для этого одно из существующих расширений для UP Core Plus
— используйте решения, совместимые с расширениями для UP Core
— создайте собственное расширение
— приобретайте предварительно сертифицированные сторонние платы расширения
Общее техническое описание AI Core X
Акселераторы и платы расширения для создания AI EDGE-стека
Начало серийных поставок AI CORE X — февраль 2019 года.
ООО «ГАММА ИНЖИНИРИНГ» — официальный дистрибьютор AAEON