Мы используем файлы cookie для того, чтобы предоставить Вам больше возможностей при использовании сайта. Продолжая просматривать этот сайт или закрывая это сообщение, вы даете согласие на использование файлов cookie.
23-я Международная выставка электронных компонентов, модулей и комплектующих
14-16 апреля 2020 • Москва, Крокус Экспо

Акселераторы нейронной сети UP AI CORE X series от компании AAEON

новость
Дальнейшее развитие линейки AI CORE X. Акселераторы нейронной сети UP AI CORE X series от компании AAEON
Акселераторы нейронной сети UP AI CORE X series от компании AAEON

Компания ООО «ГАММА ИНЖИНИРИНГ», официальный дистрибьютор известного производителя встраиваемых решений, компании AAEON Technology Inc. (Тайвань), представляет вниманию разработчиков автономных систем Искусственного интеллекта и машинного зрения полную линейку акселераторов ускорителей нейронных сетей  UP AI Core X series (краевых вычислительных модулей, представляющих собой периферийных аппаратные ускорители Deep Neural Networks в форм-факторах MiniCard/mPCIe, M.2 2230, M.2 2242, M.2 2280 и в настраиваемых форм-факторах с одним и несколькими чипами).

Акселераторы линейки AI CORE X созданы на основе недавно выпущенного процессорного ядра  Intel® MovidiusMyriad™ X, представляющего собой чипированный модуль обработки изображений (VPU) третьего поколения, первым в своем классе включающий в себя Neural Compute Engine – аппаратный ускоритель для глубоких нейронных сетей, обучаемый с помощью стандартных инструментов. 

Каждый чип Intel® Movidius™ Myriad™ X способен выполнять до четырех триллионов операций в секунду (TOPS).

Линейка UP AI Core X series обеспечивает высокую производительность современных приложений компьютерного зрения и искусственного интеллекта при сверхнизком энергопотреблении (до нескольких ватт). Основанные на новом чипе акселераторы дают примерно 10-кратное увеличение производительности в сравнении с предыдущим поколением VPU (речь о чипе Movidius™ Myriad™ 2, использованном в плате акселератора AI Core). Новые платы доступны с одним или несколькими чипами Movidius™ Myriad™ X в различных форм-факторах - MiniCard / mPCIe, M.2 2230, M.2 2242 или M.2 2280. Наряду с этими платами, разработчикам предлагается плата AI Vision Plus X, размером с кредитную карту, с тремя чипами Intel® Movidius™ Myriad™ X на борту. Использование нескольких чипов Myriad X существенно повышает быстродействие системы и её возможности.

После впечатляющего успеха UP AI Core (первого акселератора miniPCIe на базе Intel® Movidius™ Myriad™ 2), команда разработчиков UP Bridge The Gap не без оснований рассчитывает на не меньший успех линейки UP AI Core X в своем секторе рыночных приложений. 

Независимо от того, создаете ли вы систему автоматизации для гипермаркета, позволяющую идентифицировать и подсчитывать элементы в закупочной корзине покупателя, либо упреждающую систему безопасности в аэропортах, позволяющую оставлять багаж без присмотра (идентифицировать его принадлежность определенному лицу), систему управления транспортными потоками, позволяющую отслеживать пробки на дорогах перед автономными транспортными средствами или сами беспилотные транспортные средства – семейство акселераторов UP AI CORE X позволяет напрямую встраивать в ваши решения впечатляющую вычислительную мощность в режиме реального времени.

Сравнение чипов Myriad 2 с Myriad X

 

Myriad 2 (MA2450)

Myriad X (MA2485)

Compute Capacity

>1 TOPS

>4 TOPS

Process

28 nm HPC+/HPC/HPM (TSMC)

16 nm FFC (TSMC)

movidius

chips
UP AI CORE X                 UP AI CORE XM 2242                       UP AI Vision Plus X* 
UP AI CORE XM 2230           UP AI CORE XM 2280

Дополнительный бонус для разработчиков: семейство продуктов UP AI CORE X series совместимо с приложениями OpenVINO Toolkit, позволяющими ускорить глубокое обучение и оперативно преобразовывать данные видения в бизнес-идеи.

Кроме того, акселераторы серии UP AI CORE X будут доступны в специализированных наборах для разработки, в которых рассматриваются различные сценарии применения, такие как розничная торговля (платформа разрабатывается в партнерстве с AIM2) и безопасность (платформа разрабатывается в партнерстве с Cortexica). 

Видеопрезентация нейронных акселераторов на базе ядра Intel® Movidius™ Myriad™ X

Общие данные AI Core X

Семейство UP AI CORE X series (Neural Accelerator Family)

 


 

VPU (тип акселератора Myriad X SoCs)

UP AI CORE X  

UP AI CORE XM 2230

UP AI CORE XM 2242

UP AI CORE XM 2280

UP AI Vision Plus X*

Intel® Movidius ™ Myriad ™
X 2485

Intel® Movidius ™ Myriad ™
X 2485

Intel® Movidius ™ Myriad ™ X 2485

Intel® Movidius ™ Myriad ™ X 2485

Intel® Movidius ™ Myriad ™ X 2485

Количество  VPU

1

1

1

2

3

Форм-фактор

mPCIe

M.2 2230 B+M key

M.2 2242 B+M key

M.2 2280 B+M key

Credit card

Поддерживаемые разработческие платформы

Caffe, TensorFlow

Caffe, TensorFlow

Caffe, TensorFlow

Caffe, TensorFlow

Caffe, TensorFlow

Память

4 ГБ, LPDDR4

4 ГБ, LPDDR4

4 ГБ, LPDDR4

4 ГБ, LPDDR4

4 ГБ, LPDDR4

Термический фактор

Вентилятор без радиатора

Вентилятор без радиатора

Вентилятор без радиатора

Вентилятор без радиатора

Вентилятор без радиатора

Начало поставок

31 января 2019 года

30 апреля 2019 года

30 апреля 2019 года

30 апреля 2019 года

30 апреля 2019 года

Системные требования

Компьютер x86_64, работающий под управлением Ubuntu 16.04, 4 ГБ оперативной памяти, свободный слот расширения

Программные средства

Intel Movidius Neural Stick SDK & Neural Compute SDK Documentation (NCS SDK), инструментарий OpenVINO

На сегодняшний день линейка UP AI CORE X – самое совершенное семейство ускорителей нейронных сетей для устройств Edge.

Возможность управлять обучаемыми сетями «на краю», ближе к данным – без поддержки облака (т.е. без подключения к сети), которая пока ещё кажется необходимой практически для каждой задачи, имеющей интеллектуальную компоненту  – уменьшает барьеры для разработки, настройки и развертывания приложений машинного обучения. Умные объекты станут действительно умными, а не просто клиентами, подключенными к облачным сервисам, поддерживающим алгоритмы машинного обучения и работающим в мощных удаленных центрах обработки данных. Фактически, предлагаемое решение должно стать началом кардинальных изменений в том, что мы думаем о машинном обучении и в том, как может быть построен Интернет вещей. Теперь у нас появился потенциал, позволяющий размещать SMART-функционал непосредственно на интеллектуальном устройстве, а не в облаке.

Создайте собственный AI EDGE-стек, воспользовавшись разъемом miniPCIe одноплатника UP Squared (наиболее оптимален для этой задачи одноплатник в версии Intel Atom X7-E3950 SoC, с 8 ГБ оперативной памяти и 64 ГБ памяти eMMC) и сдвоенным высокоскоростным 100-пиновым стыковочным разъемом одноплатного компьютера UP Core Plus или разъемами M.2 B+E одноплатника PICO-APL4:

  • используйте для вашего решения одно из существующих расширений для UP Core Plus или PICO-APL4
  • используйте решения, совместимые с расширениями для UP Core
  • создайте собственное расширение
  • приобретайте предварительно сертифицированные сторонние платы расширения

Общее техническое описание AI Core X
Акселераторы и платы расширения для создания AI  EDGE-стека

Платы расширения UP AI CORE X series доступны для предварительного заказа.
Старт обработки сделанных заказов – 31 января 2019 года.
Начало серийных поставок – в соответствии с данными в таблице выше.

ООО «ГАММА ИНЖИНИРИНГ» - официальный дистрибьютор AAEON
Ознакомиться с моделями акселераторов машинного зрения от AAEON и получить консультацию по их практическому использованию в Ваших разработках Вы сможете во время проведения выставки ExpoElectronica/ElectronTechExpo, посетив наш стенд А261.
Зарегистрироваться на выставку и получить бесплатный билет можно по промокоду ee19eBBSG .