ПТ-Электроник представит 5G-решения на ExpoElectronica


Поддержка инноваций в эпоху 5G

Новый стандарт мобильных сетей 5G станет одной из важных вех для реализации таких концепций автоматизации, как Industry 4.0 и промышленный интернет вещей. Он может передавать данные по беспроводной сети со скоростью до 20 Гбит/с с задержкой менее 10 мс. 

Однако 5G не был разработан исключительно для промышленных приложений. В основном он нацелен на три области: расширенная мобильная широкополосная связь, массовый интернет вещей и критически важные коммуникации, для которых важны высокая надежность, очень низкая задержка и очень хорошая доступность.

Те же критерии важны для поднятия производственных процессов на более высокий уровень в рамках Industry 4.0. Благодаря 5G большое количество датчиков может обмениваться данными с периферийным компьютером по беспроводной сети практически в режиме реального времени.

Massive MiMo является ключевой технологией для передачи данных 5G. Большое количество антенных элементов, расположенных в шахматном порядке, позволяет направлять сфокусированный луч передачи в определенном направлении, а не равномерно покрывать радиосигналом весь сектор, как в предыдущих системах. Это приводит к уменьшению помех, более эффективному обмену данными и к повышению спектральной эффективности.

Периферийные устройства – смартфоны, умные часы, гарнитуры виртуальной реальности и подключенные автомобили – могут создать экосистему периферийных вычислений 5G, которая обеспечивает большую пропускную способность, меньшую задержку, большую мобильность, повышенную надежность и доступность.

TE Connectivity предлагает новые решения высокоскоростных разъемов и антенн, которые помогут в достижении низкой задержки в модульной системе. Уже доступны современные разъемы для объединительных плат и краевые разъемы со скоростью передачи данных до 112 Гбит/сек. Они соответствуют последним стандартам PCIe Gen5 и PCI-SIG.


1551920-1 zQSFP+/QSFP28, QSFP, QSFP+ & zQSPF+, Connector, Data Rate (Max) 25 Gb/s, Cable-to-Board, 38 Position, .032 in [.8 mm] Centerline


2319757-1 LGA Sockets, LGA 257, Board-to-Board, 257 Position, Gold, 1 mm [.039 in] Centerline, Surface Mount Mount, Grid Spacing 1 x 1 mm [.039 x .039 in]


2291316-1 TE Sliver, Internal I/O Connectors, TE Sliver, Cable Plug Assembly, Vertical, Cable-to-Board, 74 Position, 2 Row, Surface Mount, With Shell


2195760-1 GNSS, Antenna, GPS / Bluetooth / ZigBee, Non Conductive Surface, Adhesive, Cable Assembly, MHF, Cable Length 5.91 in [150 mm]


1551920-2 zQSFP+/QSFP28, QSFP, QSFP+ & zQSPF+, Connector, Data Rate (Max) 25 Gb/s, Cable-to-Board, 38 Position, .032 in [.8 mm] Centerline


2042274-2 ELCON Mini, Rectangular Power Connectors, Header, Plug, Wire-to-Board, 2 Position, .307 in [7.8 mm] Centerline, Printed Circuit Board, UL 94V-0


1982299-4 ELCON Mini, Rectangular Power Connectors, Housing, Receptacle, Wire-to-Board, 2 Position, .307 in [7.8 mm] Centerline, Wire & Cable, UL 94V-0


5-2057471-1 PCB Mount Receptacle, Vertical, Board-to-Board, 199 Position, .24 in / .12 in [3.04 mm / 6.09 mm] Centerline, Gold, Through Hole - Press-Fit


2195762-1 GNSS, Antenna, GNSS / GPS, Printed Circuit Board, Mounting Hole, Tab Mount (Through Hole), GNSS – Global – 1559 – 1606 MHz, Embedded


2173132-2 ELCON Mini, Rectangular Power Connectors, Header, Plug, Wire-to-Board, 4 Position, .307 in [7.8 mm] Centerline, Printed Circuit Board, UL 94V-0


5-2149781-1 PCB Mount Receptacle, Vertical, Board-to-Board, 48 / 161 Position, .05 in / .12 in / .24 in [3.04 mm / 6.09 mm / 1.27 mm] Centerline, Gold


2195761-1 GNSS, Antenna, GNSS / GPS, Printed Circuit Board, Mounting Hole, Tab Mount (Through Hole), GNSS – Global – 1559 – 1606 MHz, Embedded
 
Получите билет
Назад