На ExpoElectronica 2024 «Лазеры и аппаратура ТМ» представит отечественную разработку – машину МЛП1-Дайсер

МЛП1-Дайсер – инновационное оборудование с применением наносекундных и пикосекундных лазерных источников, применяемых в области микроэлектроники и приборостроения

МЛП1-Дайсер предназначен для решения задач прецизионной микрообработки разделения пластин, а также обработки деталей и подложек (керамика, кремний, кварц, стекло, полимеры, алмазы, сапфир, кристаллы, органические, легкоплавкие и труднообрабатываемые материалы), полимерных пленок, печатных плат и полупроводниковых материалов для изделий электронной техники, в частности, СВЧ-электроники, в том числе для разделения полупроводниковых пластин из Si, SiC и сапфира на чипы с нанесенными эпитаксиальными слоями.

Конфигурация установки обеспечивает ряд преимуществ:

• минимальный диаметр лазерного пучка и высокая плотность энергии лазерного излучения обеспечивают «холодную» бездеффектную обраотку;

• минимальная дефектная зона;

• высокий коэффициент поглощения в различных видах материалов;

• высокая точность обработки;

• работа с материалами, которые невозможно обработать на ИК-лазере.

Стол XY. Прямой привод с оптической линейкой обратной связи. Ход 200х200. Точность не более 5мкм. Скорость до 300мм/секунд. Полезная нагрузка до 5 кг

Программное обеспечение ЧПУ: FlexCNC, FlexMV.

Виды лазерной микрообработки: сквозная обработка, поверхностная обработка, объемный метод, структурирование поверхности.

Основные операции: лазерное скрайбирование, лазерное сверление отверстий.

Применение в работе МЛП1-Дайсер означает отказ от дополнительных производственных затрат предприятия, вследствие чего – увеличение процента качественной продукции.

Проект осуществляется в рамках работы по импортозамещению технологического оборудования для производства микроэлектроники. От зарубежных систем нашу машину отличают минимальный диаметр лазерного пучка, высокая плотность энергии лазерного излучения, высокая скорость поглощения в различных видах материалов, работа с материалами, которые невозможно обработать на ИК-лазере. У МЛП1- Дайсер большая зона обработки по XY – 400х300мм, по Z до 50мм. Двухуровневое гранитное основание позволяет исключить вибрации, и обеспечить точность позиционирования с учетом линейных приводов не более 5 мкм. Вес установки до 1800кг.

МЛП1-Дайсер позволяет работать без подготовительных и завершающих операций, это минимизирует временные затраты предприятия, увеличивая объём готовой продукции примерно в 2 раза.

Уникальность МЛП1-Дайсер состоит также в том, что до появления данной машины производители изделий имели больший процент брака. МЛП1-Дайсер – оборудование, которое работает с готовым изделием, корректируя его под необходимые показатели. Для предприятия МЛП1-Дайсер играет важную роль в экономическом плане: благодаря этому оборудованию стало возможным проводить часть операций, минимизируя брак и увеличивая объём поставок.

Машина МЛП1-Дайсер – отечественная разработка, преимущество которой состоит в локализации 90% производства, а также серийности. Эти факторы играют важную роль для заказчика:

• Быстрая сборка машины;

• Оперативный ввод машины в эксплуатацию;

• Техническое обслуживание онлайн и с выездом специалистов на место: оперативно и эффективно;

• Возможность изменения параметров ходовой части по техническому заданию заказчика.