Решения ТТМ для производства микросхем – на ExpoElectronica 2025

ООО «ТТМ» осуществляет поставку и запуск оборудования для производства микросхем

Услуги позволяют клиентам создавать энергоэффективные, надежные и компактные устройства во всех видах корпусов, соответствующих современным требованиям рынка. Подход основывается на глубоком анализе потребностей заказчика, использовании современных технологических решений и контроле качества поставляемой техники. Ниже представлены основные направления деятельности компании в области производства микроэлектроники:

1. Техническая база

Опыт работы сотрудников ООО «ТТМ» в области инжиниринга и оснащения микроэлектронных производств в России превышает 20 лет. ООО «ТТМ» предлагает передовые системы, как в единичном исполнении, так и комплексные, предназначенные для обработки полупроводниковых материалов от точного формирования топологии на кристалле до сборки микросхем в корпуса, которые позволяют достигать необходимых производственных показателей при эксплуатации 24/7.

2. Внедрение

Поставляемые установки легко интегрируются в имеющиеся производственные линии, а комплексные решения охватывают все этапы серийного выпуска готовых изделий. Решения позволяют повысить точность и повторяемость технологических операций, а контроль и мониторинг параметров процессов обеспечивают соответствие оборудования строгим стандартам качества и надежности.

3. Преимущества

Специалисты компании, исходя из задач и требований заказчика, в сжатые сроки помогут с проработкой техники, оптимизацией технологических процессов и производства в целом. Собственная служба сервисных инженеров ООО «ТТМ» отвечает за надежность и длительный срок службы установок, благодаря чему работа способствует снижению эксплуатационных затрат и повышению эффективности производств.

4. Практическое применение

Поставляемое оборудование успешно используется для создания широкого спектра изделий:

• В производстве СВЧ-микросхем и элементов на базе GaAs и GaN;
• В производстве силовых микросхем и элементов на базе Si, SiC, GaN;
• В производства микросхем с проектными нормами 0,25-0,35 мкм;
• В производстве компонентов по технологиям Fan-out и Fan-in WLP;
• В производстве фотоэлектронных изделий (лазерные линейки и диоды, ФП, ФЭП и т.п.);
• В производстве МЭМС и НЭМС;
• В производстве TFT-матриц, LCD и OLED-дисплеев;
• При сборке и корпусировании на пластине методами сварки, пайки и склеивания;
• При сборке и упаковке микросхем, компонентов и модулей в пластиковые корпуса типа QFN, QFP, BGA, SOT, TO, DPACK и др.;
• При сборке микросхем, компонентов и модулей в металлокерамические корпуса.

5. Стратегия развития и перспективы

Компания постоянно совершенствует поставляемые решения, расширяя сотрудничество с профильными партнерами, что позволяет предоставлять оборудование, отвечающее современным требованиям к энергоэффективности и надежности, и открывает новые возможности для оптимизации производственных процессов у клиентов.

Подход ООО «ТТМ» к развитию и модернизации микроэлектронных производств позволяет заказчикам добиться повышения производительности, улучшения качества изделий и снижения затрат. Тщательный анализ, подбор оптимальных технологических решений и строгий контроль качества являются основой работы.

ООО «ТТМ» приглашает посетителей на стенд B7067 в павильоне 3, зале 14, на ExpoElectronica (15–17 апреля, Москва, МВЦ «Крокус Экспо»). Ознакомьтесь с актуальными каталогами и обсудите перспективы сотрудничества с экспертами.