Лазерный центр
МикроСЕТ 2.0
Назначение:
- высокопроизводительная прецизионная микрообработка изделий из различных материалов, применяемых для создания и прототипирования электронной и СВЧ техники. Применяется для создания топологий методом прямой деметаллизации без масок, контурной вырезки диэлектрических подложек и п/п пластин.
Ключевые преимущества:
- Волоконный лазер российского производства ИК-диапазона с воздушным охлаждением. Аналогичные системы оснащены лазерными источниками с водяным охлаждением, что значительно усложняет обслуживание и эксплуатацию. Использование волоконного лазера, к тому же, позволяет получить универсальные с точки зрения обработки подложек и металлизации характеристики.
- Система машинного зрения собственной разработки. Интегрированное в станок машинное зрение в автоматическом режиме осуществляет поиск реперных знаков с точностью +/- 5 мкм.
- Уникальная рамная конструкция с интегрированным гранитным модулем исключает воздействие любых вибраций и смещений в процессе эксплуатации оборудования.
- Координатный стол с оптическими линейными энкодерами обеспечивает точность обработки +/- 10 мкм на поле 200х200 мм.
- Самые компактные габаритные характеристики на рынке.
- Система МикроСЕТ 2.0 и управляющее ПО MaxiGraf разработаны и произведены в России.
Оборудование серии МикроСЕТ 2.0, разработанное в рамках реализации постановлений о развитии отечественного станкостроения, представляет собой качественную альтернативу иностранному оборудованию для обработки материалов электронной техники.
Лазерные комплексы МикроСЕТ первого поколения уже зарекомендовали себя как высококачественные системы лазерной микрообработки. Переход на оборудование компании «Лазерного Центра» позволило многим предприятиям увеличить производительность и снизить количество брака. В системе МикроСЕТ 2.0 исключены недостатки и развиты преимущества предыдущих моделей.
