Компания «Лазеры и аппаратура»
МЛП1-Дайсер – инновационное оборудование с применением наносекундных и пикосекундных лазерных источников, применяемых в области микроэлектроники и приборостроения.
МЛП1-Дайсер предназначен для решения задач прецизионной микрообработки разделения пластин, а также обработки деталей и подложек (керамика, кремний, кварц, стекло, полимеры, алмазы, сапфир, кристаллы, органические, легкоплавкие и труднообрабатываемые материалы), полимерных пленок, печатных плат и полупроводниковых материалов для изделий электронной техники, в частности, СВЧ-электроники, в том числе для разделения полупроводниковых пластин из Si, SiC и сапфира на чипы с нанесенными эпитаксиальными слоями.
Конфигурация установки обеспечивает ряд преимуществ:
- минимальный диаметр лазерного пучка и высокая плотность энергии лазерного излучения обеспечивают «холодную» бездефектную обраотку;
- минимальная дефектная зона;
- высокий коэффициент поглощения в различных видах материалов;
- высокая точность обработки;
- работа с материалами, которые невозможно обработать на ИК-лазере.
Стол XY. Прямой привод с оптической линейкой обратной связи. Ход 200х200. Точность не более 5 мкм. Скорость до 300 мм/секунд. Полезная нагрузка до 5 кг. Программное обеспечение ЧПУ: FlexCNC, FlexMV.
Виды лазерной микрообработки: сквозная обработка, поверхностная обработка, объемный метод, структурирование поверхности.
Основные операции: лазерное скрайбирование, лазерное сверление отверстий.
Компания «Лазеры и аппаратура» разрабатывает и производит промышленное лазерное оборудование с 1998 года. Уровень локализации предприятия один из самых высоких в лазерном станкостроении: около 90%.
Производство расположено в Зеленоградском АО г. Москвы и является старейшим в России предприятием на рынке лазерного станкостроения, функционирующим уже больше четверти века.
В активе НПЦ «Лазеры и аппаратура» - промышленные лазерные станки для многокоординатной многоосевой обработки, микрообработки, 3D-выращивания из металлических порошков, резки, сварки и наплавки.
